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產品中心

Product center

  1. 2021

    7-15

    激光多普勒測振儀在汽車零部件模態分析中的應用研究了激光多普勒測振儀在汽車零部件模態分析中的應用。創新地提出了一種非接觸式的振動測量方法,相對于傳統的測量方法具有響應頻帶寬、速度分辨率高、測量時間短以及可實現遠距離測量等優點?;诩す舛嗥绽諟y...

  2. 2021

    7-15

    運用在半導體行業的手動無損(渦流法)電阻檢測技術半導體技術的發展,決定了測試技術需要不斷的提高與創新。傳統的四探針法表現出很多不足,這一現實決定了必須尋求其他方法以彌補這些不足。本文對渦流法用于半導體測試方面進行了研究。本次設計采用實驗和計...

  3. 2021

    7-15

    高頻解凍技術在肉類解凍中的運用實際生產中,肉類解凍對于保證產品質量、實現生產的自動化、提高出品率,以及環保等方面,越來越重要。相對于傳統的解凍方式而言,高頻解凍技術在食品加工中的成功應用,是一次重大的技術進步。日本vinita高頻解凍機的優...

  4. 2021

    7-15

    拉曼分選機對廢棄塑料混合塑料的材質分選運用研究快速鑒別PP和ABS兩種塑料材質下水管材質的方法。利用拉曼分選機對送檢的兩件下水管樣品材質進行鑒別。結果表明,拉曼分選機具有特征性好、所需試樣少、幾乎不破壞樣品、分析時間短、實驗結果準確可靠等優...

  5. 2021

    7-15

    食品用塑料包裝材質的檢測及應用根據塑料內部構造的不同,可將其分為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚偏二氯乙烯(PVDC)等幾大類。聚乙烯...

  6. 2021

    7-14

    蜂窩夾層結構脫粘缺陷啄木鳥敲擊檢測持力分析為了定量描述蜂窩夾層結構敲擊檢測中敲擊頭持力時間與脫粘缺陷直徑和面板特性的依賴關系,建立了敲擊過程的力學模型,推導和分析了持力時間隨缺陷直徑和面板拉力的變化情況,并與試驗數據做了擬合和比較。結果表明...

  7. 2021

    7-14

    激光測厚儀在半導體器件工藝中的應用激光測厚儀是一種根據物理光學原理測量薄膜厚度和折射率的儀器。它的特點是能測很薄的膜(可達10埃)測量精度很高(誤差小于±10埃),測量過程對樣品無損壞,并且能同時測定膜的厚度和折射率。國外,近...

  8. 2021

    7-14

    用于半導體行業的非接觸式激光測厚技術半導體用晶圓(各種材料)硅Si.GaAs砷化鎵等,玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚(非接觸式測厚)1.1.通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚(非接觸式測厚),不會造成劃痕和污染等損壞。不依賴于薄膜...

  9. 2021

    7-14

    日本EHC薄膜基板實驗摩擦裝置MRG-100產品運用薄膜基板開發和試制用高精度配向摩擦設備日本EHC臺式摩擦裝置『RUBBING?JIGMRG-100』可以對玻璃基板、薄膜基板等進行高精度配向摩擦,是一款適合進行開發和試制的裝置??梢酝ㄟ^調...

  10. 2021

    7-14

    日本ehc實驗用液晶面板摩擦設備MRG-100簡介小型液晶面板組裝設備/濕法工藝相關設備液晶相關設備小型摩擦設備“型號:MRM-100”它是一種小型機器,具有用于開發目的的優良規格。查看產品詳情玻璃劃線器“MHS-300”電機驅動,恒速!在...

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